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新2线上开户(www.hg108.vip):钛升攻新品 明年出货续看旺

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钛升季度营收表现

半导体设备厂钛升看好先进封装及异质晶片整合成长动能,将带动雷射及电浆设备出货,总经理张光明表示,虽然近期市场对于半导体产业景气有疑虑,消费性晶片生产链进入库存调整,但设备端需求维持稳健,明年出货持续看旺。

钛升第二季合并营收10.88亿元创历史新高,下半年设备出货虽有递延情况,但今年合并营收较去年成长20%~30%的目标可望达阵。法人圈估算,钛升今年营收可望超过30亿元,明年上半年消费性电子需求虽然疲弱,但钛升新产品推出效益发酵,可望补上缺口,明年营运可望维持成长,年度营收年增率仍有二位数百分比的稳健成长态势。

钛升已顺利打进晶圆代工大厂及IDM大厂供应链,由于先进封装及异质晶片整合的趋势明确,钛升来自晶圆代工大厂的业绩贡献将会在明年有显著成长,至于美国IDM大厂已完成二个专案,后续还有二个专案进行中。总体来看,钛升对明年的营运成长维持乐观看法。

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张光明表示,在新产品布局部份,钛升的雷射及电浆设备可解决扇出型封装及ABF载板钻孔等技术问题,未来贡献将逐步发酵,至于面板级扇出型封装的设备出货将会在明年看到业绩贡献。

全球晶圆设备需求连年增长,钛升领先市场整合飞秒等级Ultra Short Pulse的雷射冷加工技术,推出多种晶圆等级、雷射精度高达到千分之三毫米的高端设备,随着3奈米及5奈米先进制程的开发,与第三代化合物半导体材料如碳化矽、氮化镓等兴起,对于耐高电压、低阻抗与切换速度快等特性的晶圆,钛升冷加工技术可以提供客户精准的材料加工,减少雷射加工热效应对产品的影响。

另外,钛升将飞秒雷射技术融合电浆蚀刻应用,电浆清洗及蚀刻制程设备支援高/低射频及微波,且可以在低温的情况下,达到表面均匀度、高效率清洗速度的要求,以满足晶圆级或面板级的扇出型先进封装制程需求。

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